陶瓷劈刀的清洗工艺

1.一种基于半导体封装使用的陶瓷劈刀清洗方法，其特征在于：包括以下步骤：

s1.准备

首先将混合酸与氧化剂、去离子水按照体积比(1-2)：(1-2)：(6-8)的比例搅拌混合均匀，配制成清洗剂，然后将清洗剂倒入清洗设备中备用；

s2.分级

将待清洗的陶瓷弹簧吸嘴先通过目视检查进行筛选分级，选择陶瓷瓷嘴表面无明显金属划痕的作为a类，有明显金属划痕的作为b类；

s3.预处理

准备两个浸泡槽，充满去离子水，并将水温升高至40-60℃，然后将分级后的a类陶瓷弹簧吸嘴放入一个浸泡槽中，浸泡10-15min，b类陶瓷瓷嘴放入另一个浸泡槽中，浸泡20-30min，需保持两个浸泡槽中的陶瓷瓷嘴均不相互堆叠；

s4.清洗

先将清洗设备的工作温度升高至30-90℃，然后将a类和b类陶瓷瓷嘴分别放入清洗设备中进行清洗，a类陶瓷瓷嘴的清洗时间为2-10min，b类陶瓷劈刀的清洗时间为10-20min，然后再将a类和b类陶瓷瓷嘴从清洗设备中取出，并用酒精或者丙酮进行充分清洗，清洗时间为15-20min，去除陶瓷瓷嘴表面的清洗剂残留；

s5.干燥

将清洗完成后的a类和b类陶瓷瓷嘴放在风干机中进行风干处理，风干时间40-50min，即可完成陶瓷瓷嘴的清洗作业。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，其特征在于：所述混合酸是由硫酸、磷酸和盐酸按照(0-2)：(1-2)：(6-8)的体积比混合配制而成。

3.根据权利要求2所述的一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，其特征在于：所述硫酸的浓度为1％-15％，磷酸的浓度为1％-10％，盐酸的浓度为10％-20％。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，其特征在于：所述氧化剂为过氧化钠和过氧化钾的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，其特征在于：所述清洗设备可以是超声波清洗机、兆声波清洗机、高压喷射清洗机或鼓泡清洗机中的任意一种。

本发明提供一种基于半导体封装使用的陶瓷劈刀清洗方法，涉及半导体封装技术领域。该一种基于半导体封装使用的陶瓷弹簧吸嘴清洗方法，包括以下步骤：S1.配制清洗剂；S2.陶瓷劈刀筛选分级；S3.浸泡处理；S4.清洗处理；S5.风干干燥。通过先对陶瓷弹簧吸嘴进行筛选分级，然后将混合酸与氧化剂、去离子水按照一定比例混合配制成清洗剂后，放入清洗设备内，对分级后的陶瓷劈刀以特定的温度和时间分别进行清洗处理，进而可以利用清洗剂的氧化性、微蚀刻和络合反应，去除陶瓷劈刀上的金属脏污、有机物、颗粒杂质、油脂等，只需一次就能清洗干净，清洗时间更短，清洗效率更高，清洗成本更低，而且不会对陶瓷弹簧吸嘴表面造成损伤。