陶瓷劈刀在引线键合过程中的应用

在刻蚀设备中，采用陶瓷材料制作的部件主要有窗视镜，气体分散盘，喷嘴，绝缘环，盖板，聚焦环和静电吸盘等。随着芯片特征尺寸的减小和卤素类等离子体能量的逐渐提高，刻蚀机工艺腔和腔体内部件的耐等离子体刻蚀性能变得越来越重要。相对于有机和金属材料，陶瓷材料一般都具有较好的耐物理和化学腐蚀性能以及很高的工作温度，因而在半导体工业中，多种陶瓷材料已成为半导体单晶硅片制造工序和前道加工工序的设备核心部件制造材料。

像氧化钇、氧化铝等反等离子体材料，是新一代刻蚀技术的理想选择，反离子体材料钟形汽室、腔耐用高的高纯度材料如氧化铝等可提供可靠的等离子阻抗。

陶瓷劈刀是引线键合过程中的必不可少的工具，其中部分厂家的陶瓷劈刀主要成分为氧化锆增强氧化铝，其微观结构均匀而致密，密度提高到4.3g/cm3。四方相氧化锆的含量和均匀致密的微观结构促使锆掺杂的陶瓷劈刀具有非常优异的力学性能，减少焊线过程中陶瓷劈刀*的磨损和更换的次数。

陶瓷弹簧吸嘴在半导体设备中负责晶圆片搬运，其表面直接与晶圆接触。由于晶圆片非常容易受到其他颗粒的污染，所以一般在真空环境下进行。在此环境下，制作弹簧吸嘴的材料需要耐高温、耐磨及高硬度等特点。从材料性质来看，碳化硅陶瓷用于制作陶瓷弹簧吸嘴较为合适，但是从材料价格、加工难度等经济方面来说，氧化铝陶瓷弹簧吸嘴的性价比更高。