陶瓷劈刀在半导体键合过程的作用

在半导体封装环节中，“引线键合”是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。在这个工序中，陶瓷劈刀是引线键合过程中的必不可少的工具。由于一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点，陶瓷劈刀作为键合机中的焊接针头，一台键合机平均每天就要消耗0.7只陶瓷劈刀。

目前，陶瓷劈刀的主要制造材料为氧化铝，部分厂家在氧化铝的基础上添加了氧化锆，其微观结构更加均匀而致密，密度提高到4.3g/cm³，可以减少焊线过程中陶瓷劈刀尖端的磨损和更换的次数。

一台半导体设备看似是用金属、塑料等材质打造的，但其实里面隐藏着非常多极具技术含量的精密陶瓷部件，除了整理的这些以外，用于氧化、扩散、退火的晶圆热处理设备也采用了精密陶瓷部件。总之，精密陶瓷器件在半导体设备中的应用远比我们想象的要多。