陶瓷劈刀加工工艺

陶瓷劈刀加工设备特点

　　研发出的设备具有稳定性好、精度高、误差小、成品率高、自动化程度高等的特点。

       陶瓷劈刀产品特点

　　生产出的产品具有成本低、硬度高、密度高、比重高、颗粒细腻均匀、尺寸精度高、使用寿命长等的特点。

　　陶瓷劈刀应用领域

　　半导体陶瓷劈刀可应用并适用于IC芯片封装行业、LED、二极管、三极管等领域的线路键合焊接。

     技术参数与技术难点

      陶瓷劈刀原材料技术：

原材料和助剂的配比；原材料与助剂之间的相互作用及其使用方法；添加时间；

先后顺序和产生的化学反应；原材料的性价比；

注：原材料和助剂的配方需要经过无数气的实验才能得出是否符合劈刀的要求。

陶瓷劈刀烧结技术：

产品的烧结温度；致密性、黏合程度、硬度、抗弯强度等等；烧结过程中需添加的助剂及使用方法；

烧结之后的脱脂技术；

注：烧结需要长时间的测试才能得出是否符合劈刀的要求。

陶瓷劈刀研磨技术：

产品的全套加工工艺和设备之间相互配合的预留尺寸；设备的定位精度和重复定位精度；

使设备机构的设计符合产品的加工并且***全自动化；设备标准件的选型；

注：整套陶瓷劈刀加工设备需要进行长时间反复的加工测试及调整，才能得出是否符合劈刀尺寸及其精度的要求。