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半导体陶瓷劈刀的分类

半导体陶瓷劈刀的分类
半导体陶瓷劈刀是一种用于LED，IC等键合焊接工具。它通常由高硬度的陶瓷材料制成，具有高强度、高硬度、耐磨性好等优点，在半导体行业中应用广泛。
半导体陶瓷劈刀的主要参数
1.刃口厚度：刃口厚度是指半导体陶瓷劈刀的劈切部分的厚度，一般在50-400um之间。刃口越薄，切割出的样品表面越光滑；刃口越厚，强度越高，但切割出的样品表面越粗糙。
2.键合焊点宽度：切缝宽度是指刀刃之间的距离，通常在450-1200um之间。刀刃之间的距离越小，切割出的样品间隙越小，但刀刃与样品的接触面积也就越大；焊点间距宽度越大，样品间隙越大，但刀刃与样品接触面积也越小。
3.刃口顶角：刃口顶角是指劈刀刃口的顶端角度大小，一般在60-120度之间。刃口顶角越小，切割出的样品表面越光滑，但割损率也越大；刃口顶角越大，样品表面质量越差，但割损率也越小。
4.刀刃精度：刀刃精度是指劈刀刃口的平整度和同心度，高同心度的同心度加工设备加工的陶瓷劈刀锥度能控制同心度在1-3μ，直接影响到键合后样品的表面质量。好的劈刀应该具有高精度的刀刃，以确保切割过程中的稳定性和准确性。
半导体陶瓷劈刀的主要参数对切割品质的影响
不同的半导体陶瓷劈刀参数对切割品质的影响不同。例如，刃口厚度越大，则切割力越大，但键合精度越高；而刃口厚度越薄，则键合精度越差，但切割速度越快。在选择半导体陶瓷劈刀时，需要根据具体的键合焊接需求以及样品材料的特点来确定最适合的劈刀参数组合。
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